[发明专利]裸片裂纹损伤检测电路、裂纹检测方法以及存储器有效
| 申请号： | 202110087721.0 | 申请日： | 2021-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN112908879B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 曹玲玲 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 230011 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种裸片裂纹损伤检测电路、裂纹检测方法以及存储器。该裸片裂纹损伤检测电路，包括：测试电路、裂纹检测环路、中继驱动单元。其中，测试电路位于裸片的保护环内，用于输出脉冲检测信号；裂纹检测环路位于保护环内，和/或，保护环外，其输入端与测试电路的输出端连接，其输出端与裸片的输出管脚连接；中继驱动单元，设置于裂纹检测环路的输入端和输出端之间，用于增强脉冲检测信号的传输能力；保护环环绕整个裸片，用于保护裸片；测试电路在进入测试模式时，向裂纹检测环路输出脉冲检测信号，测试机台通过读取裸片的输出管脚上的信号来判断裸片是否被裂纹所损伤。通过中继驱动单元使得裂缝检测的速度和灵敏度得到大幅提升。 | ||
| 搜索关键词： | 裂纹 损伤 检测 电路 方法 以及 存储器 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
