[发明专利]一种防沉淀型芯片封装设备在审
| 申请号： | 202110083978.9 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112908896A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 夏士桀 | 申请（专利权）人： | 夏士桀 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C5/02;B08B5/02;B01D29/01;B01D29/52;B01F11/00;B01F13/08;B01F13/10;B01F15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种防沉淀型芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述点胶管竖向设置在箱体的底部且与箱体连通，所述箱体内设有执行系统，所述箱体上设有辅助机构和两个清洁机构，所述辅助机构位于箱体内，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心轴线周向均匀分布，所述辅助机构包括辅助组件和两个执行组件，所述执行组件与清洁机构一一对应，所述辅助组件包括转动轴、丝杆、搅棒、连接轴承、滚珠丝杠轴承和两个辅助杆，该防沉淀型芯片封装设备通过辅助机构实现了防止胶内成分发生沉淀的功能，不仅如此，还通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉淀 芯片 封装 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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