[发明专利]一种土壤去除石块的分层施肥装置在审
| 申请号： | 202110083763.7 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN112673740A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 何闽尧 | 申请（专利权）人： | 深圳市天云星数字科技有限公司 |
| 主分类号： | A01B49/06 | 分类号： | A01B49/06;A01C15/12;B02C1/00;B02C2/10;B02C23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种土壤去除石块的分层施肥装置，包括安装箱，所述安装箱内设有安装腔，所述安装腔内设有驱动机构，所述驱动机构包括滑动安装在所述安装腔左端壁内的铲出箱，所述铲出箱内设有铲出腔，所述铲出腔左端壁内设有U形的轨迹槽，通过将土壤进行铲出，使得对于土壤内的石块进行和土壤的分离，且使得对于拨入的土壤进行挤压成碎块并随同肥料一同排出，使得肥料能够均匀的在放置在土壤内，并通过改变挤压力的大小，促使土壤碎块的大小厚度的程度进行改变，并使得所覆盖的不同肥料随着土壤碎块一同排出，便于播种之后的农作物生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 土壤 去除 石块 分层 施肥 装置 | ||
【主权项】：
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