[发明专利]致密质复合材料、其制法、接合体及半导体制造装置用构件有效
| 申请号： | 202110081654.1 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113264775B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 永井明日美;西村升;山口浩文 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/58 | 分类号： | C04B35/58;C04B35/622;C04B35/645;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;孔博 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种致密质复合材料、其制法、接合体及半导体制造装置用构件。本发明的致密质复合材料含有43～63质量％的硅化钛，并且含有分别比硅化钛的质量％少量的碳化硅和碳化钛，碳化硅的粒子间距离的最大值为40μm以下，标准偏差为10以下，开口气孔率为1％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 致密 复合材料 制法 接合 半导体 制造 装置 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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