[发明专利]基于印制电路板的电感结构、包含该结构的柔性多层印制电路板及包含该结构的变压器结构在审
| 申请号： | 202110081098.8 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113192721A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 赵晖;龙腾;申彦峰 | 申请（专利权）人： | 龙腾 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人： | 夏平 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于印制电路板的电感结构，包括不导电的基板，基板一侧表面印制有K条上导线段，基板上设有若干贯通的过孔；基板另一侧表面印制有若干条通过各个过孔中孔壁上的导电层与相应上导线段逐个连接的下导线段；最外部走线的上导线段通过相应过孔与最内部走线的下导线段相连通；越靠近边缘走线的的上导线段通过相应过孔与越靠近内部走线的下导线段相连通；最内部走线的上导线段通过相应过孔与最外部走线的下导线段相连通。本结构通过分裂式导体增加导线的载流能力、通过接近等长的线路强制均流以增加直流电感，从而使得在更小面积基板上能够获得更大电感。本发明还公开了包含该结构的柔性多层印制电路板及基于印制电路板的变压器结构。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 印制 电路板 电感 结构 包含 柔性 多层 变压器 | ||
【主权项】：
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