[发明专利]用于从表面去除薄膜的设备和方法在审
| 申请号： | 202110080089.7 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN113206017A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郝济远;托雷斯·帕特罗西尼奥·小·戈;柯定福;吴锴;孔孟凯 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 艾晶 |
| 地址： | 新加坡义*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在对位于模塑系统的第一模具和第二模具之间的衬底进行模塑之后，使用夹具组件在模塑期间将与衬底相接触的使用过的离型膜从所述模塑系统中去除，当所述第一模具和所述第二模具打开时，所述夹具组件能够在所述模塑系统外部的收缩位置与所述第一模具和所述第二模具之间的空间中的伸展位置之间往复移动。在致动器驱动所述夹具组件以夹持所述使用过的离型膜的一部分之前，其上安装有所述夹具组件的托架机构朝着所述第一模具或所述第二模具移动所述夹具组件，直到所述夹具组件与所述使用过的离型膜相接触为止。所述托架机构还将所述夹具组件从所述第一模具或所述第二模具移开，以便从所述模塑系统去除所述使用过的离型膜。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 去除 薄膜 设备 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
