[发明专利]半导体装置、检查用零件及检查装置在审
| 申请号： | 202110074379.0 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113497003A | 公开（公告）日： | 2021-10-12 |
| 发明（设计）人： | 井出幸兵;福田贤志 | 申请（专利权）人： | 铠侠股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;G01R31/26;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 杨林勳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 实施方式提供一种能够谋求降低检查相关成本的半导体装置、检查用零件及检查装置。实施方式的半导体装置具有衬底、多个外部连接端子、半导体零件及绝缘部。所述衬底包含第1面及位于所述第1面相反侧的第2面。所述多个外部连接端子设置在所述第1面。所述半导体零件相对于所述衬底位于所述多个外部连接端子的相反侧。所述绝缘部包含：第1区域，在所述衬底的厚度方向上具有第1厚度；及第2区域，位于比所述第1区域更外周侧，在所述厚度方向上具有薄于所述第1厚度的第2厚度。所述绝缘部从所述衬底的相反侧覆盖所述半导体零件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 检查 零件 | ||
【主权项】：
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