[发明专利]紫外线固化型粘合片在审
申请号: | 202110073871.6 | 申请日: | 2021-01-20 |
公开(公告)号: | CN113214756A | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 龟井胜利;林美希 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J7/25;C09J7/50;C09J133/08;H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供一种对被粘物表面的污染性低的紫外线固化型粘合片。本发明的紫外线固化型粘合片具有基材和粘合剂层。该紫外线固化型粘合片中,在紫外线照射试验后将该紫外线固化型粘合片剥离后的硅晶圆的贴合粘合剂层的面的粒径小于1.5μm的颗粒数少于100个。 | ||
搜索关键词: | 紫外线 固化 粘合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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