[发明专利]热泡式喷墨头及喷墨头加热芯片有效
| 申请号： | 202110073754.X | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113211986B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 蓝元亮;庄至顺;蓝朝诚 | 申请（专利权）人： | 国际联合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 鄢功军 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种喷墨头加热芯片，其包括基板、多个控制元件、绝缘层、多个第一导电图案、多个第二导电图案以及多个加热器。多个控制元件设置在基板上。绝缘层设置在多个控制元件上，且具有多个开口。每一个开口在第一方向上具有第一长度。多个第一导电图案和多个第二导电图案彼此分离设置。每一个第一导电图案具有第一侧壁。每一个第二导电图案具有第二侧壁。重叠于多个开口的其中一个的第一侧壁和第二侧壁彼此相对，且在第一方向上的距离小于第一长度。多个加热器电性连接多个第一导电图案和多个第二导电图案。每一个第一导电图案电性连接于多个控制元件的一个与多个加热器的一个之间。本发明还提供一种包含上述喷墨头加热芯片的热泡式喷墨头。 | ||
| 搜索关键词： | 热泡式 喷墨 加热 芯片 | ||
【主权项】：
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