[发明专利]封装结构在审
| 申请号： | 202110073565.2 | 申请日： | 2021-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113161865A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 杨琇如;陈守龙;锺昕展 | 申请（专利权）人： | 晶智达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225;H01S5/02253;H01S5/0234;H01S5/183;H01S5/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种封装结构，包括：一基板、设于基板上的一第一半导体芯片和一第二半导体芯片、围绕第一半导体芯片和第二半导体芯片的一支架、分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对应的一第一光学元件和一第二光学元件；其中，第一光学元件和第二光学元件分别具有一第一图形化表面区和一第二图形化表面区，且设于支架上，第一图形化表面区和第二图形化表面区分别与第一半导体芯片和第二半导体芯片相对，其中第一半导体芯片与第一光学元件之间间隔一第一距离，第二半导体芯片与第二光学元件之间间隔一第二距离。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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