[发明专利]一种易集成微型原子层热电堆热流传感器及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110066961.2 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN112885949A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 陶伯万;费希;赵睿鹏;陈曦;杨帆;夏涛;黄涛;常永涛;陈亭宇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/34;G01K17/08;B81C1/00
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 闫树平
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明属于热流传感器技术领域,具体涉及一种易集成微型原子层热电堆热流传感器及其制备方法。本发明基于横向热电效应,采用n‑1根导电膜将n根热电堆线条串联导通;可用单一材料实现缩减了成本。可通过MEMS技术制造,具有体积小、重量轻、响应速度快等特点,同时采用的热电堆结构简单,制备过程简单,可控性强,与现有成熟的半导体工艺具有良好的兼容性,适用于工业化大批量生产;在保证响应速度的前提下,可根据实际测量需求设计线条数来倍增响应信号,从而大幅度提高器件灵敏度,以满足不同的测量要求,进一步扩展其应用范围;采用额外m处电极导电膜的设计时,能够兼容不同量程的信号接收器。
搜索关键词: 一种 集成 微型 原子 热电 热流 传感器 及其 制备 方法
【主权项】:
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