[发明专利]一种绝缘型大功率半导体模块在审
| 申请号： | 202110066402.1 | 申请日： | 2021-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN112864112A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张忠臣;张中彬 | 申请（专利权）人： | 安徽安晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H01L23/10 |
| 代理公司： | 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 | 代理人： | 许秀惠 |
| 地址： | 234000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种绝缘型大功率半导体模块，属于半导体模块技术领域，包括基板，基板的顶部设置有外部壳体，外部壳体的内部设置有隔热壳，隔热壳的内部设置有半导体芯片，半导体芯片的顶部设置有贯穿隔热壳和外部壳体的电极引出端子，隔热壳的顶部设置有导热板，导热板的顶部设置有风力交换盒，风力交换盒的一端设置有导风管。本发明通过设置导热硅胶，能够有效地将工作过程中产生的热量导出，通过导热板将热量导出，通过导热硅胶覆盖在半导体芯片上，能够有效地将半导体芯片在工作时产生的热量导出，防止热量积累在局部，通过设置紧固螺钉，能够有效地增加外部壳体在使用时的稳固性，防止发生形变。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 大功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽安晶半导体有限公司，未经安徽安晶半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110066402.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种适用于小高度机械设备支撑检修装置
- 下一篇：再生混凝土及其生产工艺
