[发明专利]半导体器件和使用接合线的区划屏蔽的方法有效
| 申请号： | 202110052611.0 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140539B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | Y·C·金;C·H·李;W·G·金 | 申请（专利权）人： | 星科金朋私人有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/60;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张凌苗;周学斌 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体器件和使用接合线的区划屏蔽的方法。一种半导体器件具有衬底并且多个接合线以图案跨在衬底上设置。接合线的图案可以是多行接合线。多个电部件设置在衬底之上作为SIP模块。包封剂沉积在衬底、电部件和接合线之上。在包封剂中形成延伸到接合线的开口。开口可以是跨设置在衬底上的接合线延伸的沟槽，或者是单独地暴露多个接合线中的每个的多个开口。导电材料设置在开口中。在包封剂之上并且与导电材料接触地形成的屏蔽层。屏蔽层、导电材料和接合线减少了EMI、RFI和其他器件间干扰的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 使用 接合 区划 屏蔽 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于星科金朋私人有限公司，未经星科金朋私人有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110052611.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
