[发明专利]一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法在审
| 申请号： | 202110046628.5 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112652882A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 吴明攀;杨芹粮;王克飞;谭东升;张玉龙 | 申请（专利权）人： | 成都锦江电子系统工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/42 |
| 代理公司： | 成都立新致创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51277 | 代理人： | 周方建 |
| 地址： | 610017 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型高频开放套筒振子的外导体封装防护方法，属于振子外导体封装技术领域，包括以下步骤：S1.准备振子护板：振子护板的材料为聚甲基丙烯酰亚胺，振子护板内具有与振子外导体和振子臂适配的封装腔，振子护板采用两个护板单元合拢对接形成；S2.第一次封装：将环氧胶粘剂均匀涂覆在两个护板单元的合拢对接面、两个护板单元与振子臂的接触面；将两个护板单元装配在振子上并且合拢；清理余胶后进行固化；S3.第二次封装：对振子护板的外露面刷涂环氧胶粘剂，外露面包括振子护板合拢后的所有侧立面和上端面。提高了振子在户外的抗干扰能力，同时降低了封装及维修返工的难度，大大降低了封装的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 高频 开放 套筒 导体 封装 防护 方法 | ||
【主权项】：
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