[发明专利]一种硼掺杂石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202110045838.2 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112877562B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 杨名;李铁军;刘文祎;王耀奇;侯红亮 | 申请（专利权）人： | 中国航空制造技术研究院 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/05;C22C1/10;B22F3/02;B22F3/14;C22F1/08;C22F1/02;C01B32/194 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100024 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及金属基复合材料技术领域，具体公开了一种硼掺杂石墨烯增强铜基复合材料及其制备方法。本发明的铜基复合材料以硼掺杂石墨烯作为增强体，有效增加了铜与石墨烯的结合界面，改善了界面电子传输。其中，硼掺杂石墨烯是在完整的石墨烯片层上进行硼掺杂，基本不会破坏石墨烯的结构完整性。硼掺杂之后石墨烯的电子传输性能更好，同时可以在石墨烯与铜基底之间形成Cu‑B‑C键，兼顾界面结合和电子传输。本发明将石墨烯掺杂、铜原料与增强体混合、热处理等工艺相结合，成功制备了硼掺杂石墨烯均匀分布的铜基复合材料。实验证明，硼掺杂石墨烯增强铜基复合材料的拉伸强度不低于308.6MPa，电导率不低于90.6％IACS。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掺杂 石墨 增强 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国航空制造技术研究院，未经中国航空制造技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110045838.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
