[发明专利]通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法在审
| 申请号： | 202110043219.X | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112464614A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 刘博;张伟哲;孟庆端;张雷鸣;王金婵;张羽 | 申请（专利权）人： | 河南科技大学 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/392 |
| 代理公司： | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人： | 时亚娟 |
| 地址： | 471000 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明涉及通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，属于集成电路设计领域。所述方法通过拆分晶体管，将电路的所有晶体管拆分为尺寸大小相同的晶体管，将拆分后的晶体管进行电路仿真，提取每个管子的电流和功耗参数；通过建立相同功率、相同尺寸的模型，对模型进行热量分布分析，获取其自身发热量和热扩散关系；将其热扩散关系和电路的物理版图规则综合考虑，获取最优化的版图放置方式。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 拆分 晶体管 优化 集成电路 版图 分布 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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