[发明专利]一种自动测温的水冷风冷芯片散热设备在审

专利信息
申请号: 202110042015.4 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112736045A 公开(公告)日: 2021-04-30
发明(设计)人: 李妹金 申请(专利权)人: 杭州方朵生活用品有限公司
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/467;H01L23/473
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311600 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开的一种自动测温的水冷风冷芯片散热设备,包括散热壳,所述散热壳内设有电机腔,所述电机腔上侧内壁上固连有电机,所述电机下端动力连接有输出轴,所述输出轴外周固连有左下带轮,所述左下带轮固连在所述输出轴外周,所述散热壳下侧设有下皮带腔,所述左下带轮右侧设有右下带轮,所述右下带轮固连有同心的右竖转轴,所述右竖转轴下端转动连接在所述下皮带腔下侧内壁上,所述右下带轮与所述左下带轮之间连接有长皮带,本发明可以自动测芯片的温度,平常状态时只用风冷进行降温,而芯片过热时将会启动水冷来进一步进行芯片的散热,水冷与风冷的双重散热将会提高芯片散热的效果,并且将会吸走芯片表面的灰尘,从而使芯片更好的散热。
搜索关键词: 一种 自动 测温 水冷 风冷 芯片 散热 设备
【主权项】:
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