[发明专利]一种引线框架校平准直上料装置有效
| 申请号： | 202110040959.8 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112366164B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明;刘高宸 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L23/495;H01L21/48 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种引线框架校平准直上料装置，包括：间隔均匀设置的多个输送机构，以及设于相邻输送机构之间的支撑机构；输送机构，包括成对间隔设置的下辊和上辊；支撑机构，包括固定支撑台、移动支撑台，移动支撑台底面设有一移动杆和一导向杆，固定支撑台贯穿设有一对导向通道，导向杆滑动配合于导向通道，固定支撑台底面转动设置有调节齿轮，调节齿轮与一调节电机输出轴连接，移动杆一侧面设有齿部，两侧移动支撑台的移动杆分别通过齿部啮合于齿部两侧，固定支撑台设有导向限位块，移动支撑台设有至少一个导向滚轮。对分切后的铜箔卷进行铜片输送，实现流水线式校平准直，平整化后向冲压模具上料，可根据铜片宽度及厚度进行适应性调整，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 平准 直上料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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