[发明专利]一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备有效
| 申请号： | 202110037466.9 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN112590365B | 公开（公告）日： | 2021-09-24 |
| 发明（设计）人： | 冯振耀 | 申请（专利权）人： | 苏州乐米凡电气科技有限公司 |
| 主分类号： | B41F15/08 | 分类号： | B41F15/08;B41F15/40;B41F15/12;B41F23/04;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备，包括打印箱，所述打印箱内设有打印空腔，所述打印空腔左侧内壁设有贯穿的进料空腔，本设计利用3D打印的原理，利用金属锡具有良好的导电性，同时熔点低的性质，利用钢网和锡膏之间的相对运动，可以将锡膏均匀的以通电线路的方式覆盖在单面板上，在通过加热，蒸发锡膏内的混合物，并使得锡膏成型，形成稳定的电路，同时，电路板使用过后，可以通过加热对金属锡进行再次回收，结余成本，因为设备可以对单面板进行任意的打印制作，提高了电路板前期制作的成本和时间，同时简化了电路板设计的测试环节，同时打印电路板和后期批量电路板差距较小，可以极大降低打样误差。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 金属 进行 电路板 打样 打印 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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