[发明专利]基于半导体的温度传感器在审
| 申请号： | 202110035237.3 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113108933A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | M·赫尔采格;T·马蒂克 | 申请（专利权）人： | 诺基亚技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的实施例涉及用于感测温度的装置及感测温度的方法。一种装置可以包括晶体管、电容器和运算放大器。所述晶体管可以具有施加到所述晶体管的栅极的亚阈值电压。当第一开关和第二开关被闭合并且第三开关被断开时，所述电容器被配置为存储所述晶体管的第一栅源电压。当所述晶体管以第一偏置电流被偏置时，所述电容器可以被充电至所述晶体管的第一栅源电压。当所述晶体管以第二偏置电流被偏置时，所述运算放大器可以被配置为确定存储在所述电容器中的所述第一栅源电压与所述晶体管的第二栅源电压之间的电压差。当所述第三开关被闭合并且所述第一开关和所述第二开关被断开时，所述运算放大器可以确定所述电压差。所述电压差可以对应于所述晶体管的温度。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 半导体 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于诺基亚技术有限公司，未经诺基亚技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110035237.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：封装结构及其形成方法
- 下一篇：板式散热器、板式散热装置及热交换器
