[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202110032976.7 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113782597A | 公开（公告）日： | 2021-12-10 |
| 发明（设计）人： | 加藤贵大;坂野竜则 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L29/423;H01L29/417;H01L29/06 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李今子 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够进行稳定的动作的半导体装置。根据实施方式，半导体装置包括第1、第2导电部件、第1、第2电极、第1～第4半导体区域以及第1绝缘部件。第1绝缘部件的一部分的厚度比第1绝缘部件的另外一部分的厚度厚。在第2导电部件成为截止状态之前，第1导电部件成为截止状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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