[发明专利]转移基板及转移装置有效
| 申请号： | 202110031332.6 | 申请日： | 2021-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN112768399B | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 邵冬梅 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 远明 |
| 地址： | 518132 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种转移基板及转移装置。所述转移基板包括基板；位于所述基板一侧的吸附层；其中，所述吸附层背离所述基板的方向包括阵列分布的多个凸起部，所述凸起部包括依次远离所述基板的第一部分和第二部分，所述第二部分为圆弧形。本申请通过将现有技术中转移基板的吸附层所具有的矩形结构的凸起部设计为圆弧形结构，可以通过改变压力来实现不同凸点的线宽；同时，所述凸起部包括依次远离所述基板的第一部分和第二部分，相邻所述第一部分在所述吸附层上形成凹陷部结构，所述凹陷部为圆弧形，从而避免转移基板在转移过程中所述吸附层存在的顶部塌陷等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 转移 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
