[发明专利]一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置

摘要

本发明公开一种用于芯片可靠性封装焊接领域的真空焊接装置，包括真空焊接腔体和物料输送装置，真空焊接腔体具有空腔和连通空腔的物料通过口；物料输送装置向真空焊接腔体延伸，且物料输送装置的出料端延伸至物料通过口；物料输送装置用于将物料输送至空腔和/或将空腔内的物料输出。实现了真空焊接装置工作自动化流水式工作，不需要人工辅助，大量的节省了人力物力和时间。