[发明专利]一种贴片式LED封装的点胶刺晶装置在审
| 申请号: | 202110014623.4 | 申请日: | 2021-01-06 |
| 公开(公告)号: | CN112563395A | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
| 发明(设计)人: | 李国知 | 申请(专利权)人: | 郑州酸乐商贸有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 450018 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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| 摘要: | 本发明公开的一种贴片式LED封装的点胶刺晶装置,包括处理箱,所述处理箱内设有处理腔,所述处理腔内后侧设有点胶装置,所述点胶装置包括与所述处理腔后侧内壁上固定连接的限位槽,本发明是用于LED贴片封装的过程中的点胶和刺晶工作,点胶与刺晶都是需要在显微镜下操作,并且人工操作很容易手抖将芯片刺错位置或者将安装芯片的膜刺破,该设备利用机械的间歇工作以及掌握运动轨迹来替代人工点胶、刺晶,极大程度上减轻了操作人员的工作负担,也减少了劳动成本。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 贴片式 led 封装 点胶刺晶 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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