[发明专利]一种贴片式LED封装的点胶刺晶装置在审

专利信息
申请号: 202110014623.4 申请日: 2021-01-06
公开(公告)号: CN112563395A 公开(公告)日: 2021-03-26
发明(设计)人: 李国知 申请(专利权)人: 郑州酸乐商贸有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 450018 河南省*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开的一种贴片式LED封装的点胶刺晶装置,包括处理箱,所述处理箱内设有处理腔,所述处理腔内后侧设有点胶装置,所述点胶装置包括与所述处理腔后侧内壁上固定连接的限位槽,本发明是用于LED贴片封装的过程中的点胶和刺晶工作,点胶与刺晶都是需要在显微镜下操作,并且人工操作很容易手抖将芯片刺错位置或者将安装芯片的膜刺破,该设备利用机械的间歇工作以及掌握运动轨迹来替代人工点胶、刺晶,极大程度上减轻了操作人员的工作负担,也减少了劳动成本。
搜索关键词: 一种 贴片式 led 封装 点胶刺晶 装置
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州酸乐商贸有限公司,未经郑州酸乐商贸有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110014623.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top