[发明专利]晶圆缺陷的识别方法及装置在审
| 申请号： | 202110011349.5 | 申请日： | 2021-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN112651961A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 孟德旭;李磊;米琳 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136;G06T7/62;G06T5/30 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦健 |
| 地址： | 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆缺陷的识别方法及装置，包含：获取晶圆缺陷图像的原图；对所有获取的晶圆缺陷图像的原图进行二值化处理；对原图继续进行腐蚀处理；对处理后的原图进行框选计数；输出结果。本发明通过对缺陷图片进行预处理，然后在线自动框选标定缺陷数目并分类，提高了缺陷识别效率。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 识别 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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