[发明专利]一种电解铜箔生产中的表面处理的方法在审
| 申请号： | 202110008482.5 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112620054A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 朱党兰;王秀芳 | 申请（专利权）人： | 南京绿瞬电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D7/14;B05D5/12;B05D3/00;B05D3/04;B05D1/18;C23C26/00;C23G1/10;C23G5/032 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 牟望 |
| 地址： | 210046 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及铜箔加工技术领域，特别是涉及一种电解铜箔生产中的表面处理的方法，由以下步骤制备而成：（1）将原箔使用乙醇清洗后，再置于HCl溶液中在700‑800Hz下超声20‑30min，再使用去离子水在700‑800Hz下超声清洗20‑30min；（2）将步骤（1）中酸洗后的原箔在惰性气体下加热至600‑800℃，在80‑110Mpa下保温20‑30min；（3）再使用化学沉积法使原箔表面形成石墨烯层，烘干后，浸泡酒石酸溶液、尿素溶液和硼酸溶液浸泡2‑3h，在氮气氛围下，加热至600‑700℃，得改性后的原箔；（4）将步骤（3）中改性后的原箔浸泡在丁酸梭菌，人苍白杆菌的菌悬液中，在25‑33℃下，采用冻干技术去除水分，冻干菌种，得表面处理后的铜箔。本发明可制备出在潮湿条件下具有高导电性的铜箔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电解 铜箔 生产 中的 表面 处理 方法 | ||
【主权项】：
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