[发明专利]一种组装式提升导轨的爬模装置在审
| 申请号： | 202110007774.7 | 申请日： | 2021-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN112609965A | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 罗闵 | 申请（专利权）人： | 南京维溧轩科技有限公司 |
| 主分类号： | E04G11/28 | 分类号： | E04G11/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 211101 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种组装式提升导轨的爬模装置，包括组装导轨以及设置于所述组装导轨中的导轨内腔，所述导轨内腔后壁上固定设有固定齿条，所述组装导轨左侧固定设有固定支架，本发明设有两个动力导轨，使得导轨之间能够互相翻转，从而进行导轨间的上升，本发明在爬模组件上设有打孔机，能对处于上方的导轨进行打孔，而导轨两侧能对所打的孔进行旋紧固定，在导轨固定完成之后爬模组件能顺着导轨向上移动，重复导轨间的交替从而使爬模组件能够不断上升，使得爬模组件的大小能够减少，从而减少载重量，减轻电机负担，且无需多人进行操作，效率更高，同时本发明实现了处理过程自动化，大大提高了处理效率，节省了劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组装 提升 导轨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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