[发明专利]一种天线结构和终端设备有效

专利信息
申请号: 202110004006.6 申请日: 2021-01-04
公开(公告)号: CN112838362B 公开(公告)日: 2023-05-09
发明(设计)人: 胡茂;程胜祥 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24
代理公司: 北京善任知识产权代理有限公司 11650 代理人: 张振伟
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开是关于一种天线结构和终端设备。该天线结构包括:基板,具有第一区域和与所述第一区域共面的第二区域;射频模组,位于所述第一区域上;至少两个天线辐射体,位于所述第二区域,其中,每个所述天线辐射体包括由至少两条侧边围成的开口,所述开口的一端通过第一槽线连接所述射频模组,所述开口的另一端通过第二槽线连接地线,所述第一槽线与所述第二槽线平行。本公开实施例的第一槽线和第二槽线在传输无线信号时也能够同时辐射无线信号,能够增加无线信号的辐射路径,进而能够提高天线结构的辐射效率和工作带宽。
搜索关键词: 一种 天线 结构 终端设备
【主权项】:
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