[发明专利]包括具有六边形轮廓的晶胞的横向半导体器件在审
| 申请号： | 202080105953.8 | 申请日： | 2020-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN116325172A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 萨米尔·穆胡比 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/417 | 分类号： | H01L29/417 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 刘丽萍 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种半导体器件，包括：管芯层，包括主表面；多个第一端子(101)，安装在管芯层的主表面上，第一端子形成具有六边形轮廓的晶胞的栅格，上述晶胞跨管芯层的主表面并排布置；多个第二端子(102)，安装在管芯层的主表面上，每个第二端子形成布置在相应第一端子的晶胞内的六边形轮廓；多个第三端子(103)，安装在管芯层的主表面上，每个第三端子形成为六边形并布置在相应第二端子的六边形轮廓内；以及至少两个金属化层，布置在多个第一端子、多个第二端子、以及多个第三端子上，用于接收来自多个第一端子、多个第二端子、以及多个第三端子的电流。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 具有 六边形 轮廓 晶胞 横向 半导体器件 | ||
【主权项】：
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