[发明专利]激光加工装置以及激光加工装置的控制方法在审
| 申请号： | 202080096986.0 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN115135443A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 土道和美;阪本达典;芦原克充;横井忠正;吉武直毅 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 章琴;马建军 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 激光加工装置(2)具有：照射部(240)；受理部(216)，其受理加工图案和激光(W)的照射条件；以及控制部(211)，其基于由受理部(216)受理的加工图案和照射条件，控制激光(W)的照射。控制部(211)进行将加工对象物(8)的第1加工区域(P)的至少一部分加工成反转图案的第1处理，所述反转图案是使加工图案的激光(W)的照射区域和激光(W)的非照射区域进行反转而得到的。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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