[发明专利]一种光电合封集成器件在审
| 申请号： | 202080091874.6 | 申请日： | 2020-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN114930525A | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 张胜利;湛红波;杨明 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 李杭 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种光电合封集成器件，PIC(7)和EIC(5)正向贴装在封装基板(2)上，ASIC(3)倒装在封装基板(2)上，PIC通过引线键合与EIC耦合，EIC通过引线键合与封装基板耦合，并通过封装基板与ASIC耦合，从而实现了PIC、EIC与ASIC之间的高频连接。PIC没有采用倒装，不需要开发TSV工艺，通过引线键合方式与EIC实现耦合，解决了目前包含PIC的光电合封集成器件成品率较低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 集成 器件 | ||
【主权项】：
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