[发明专利]用于估计电力半导体元件的结的参数的方法和电力单元在审
| 申请号： | 202080086872.8 | 申请日： | 2020-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN114829956A | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | N·德格雷纳;N·博耶尔;S·莫洛夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R19/00;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王婉馨;孙东喜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种用于估计电力半导体元件的结的参数的方法，其包括：*‑通过对半导体模块(1)的Von、Ion、Tc的测量值(2,3,4)检测至少一个稳定在线操作条件，其中，Ion是半导体的通态电压Von对温度敏感的电流，并且Tc是所述半导体元件的外壳的温度；*‑测量并存储所述至少一个稳定操作条件的至少一个参数集合Von、Ion、Tc；*‑在计算单元(52)中，提供用于最小化包括第一未知参数集θelec的电气模型Tj＝F(Von,Ion,θelec)的结温估计Tj与包括第二未知参数集θmod的损耗/热模型Tj＝(Ion,Tc,θmod)的另一个结温估计Tjmod之间的误差的计算，并且获得至少一个参数集θelec和至少一个参数集θmod以提供所述误差的最小化；*‑为所计算的Tj的值提供所计算的参数集θlec和/或θmod中以及所测量的Von、Ion、Tc中的至少一个；*‑存储至少一个参数集θelec和/或θmod和/或Tj。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 估计 电力 半导体 元件 参数 方法 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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