[发明专利]处理条件确定方法、基板处理方法、基板制品制造方法、计算机程序、存储介质、处理条件确定装置及基板处理装置

摘要

在本发明的处理条件确定方法中，从多个处理程式信息中确定出一边移动处理液的喷出位置一边处理基板W时能够使用的处理程式信息。处理条件确定方法包括工序S31、工序S32以及工序S33。在工序S31中，基于包括基板W的厚度的测定值的测定厚度信息，针对多个处理程式信息中的每一个处理程式信息，计算出包括基板W的处理后的厚度的预测值的预测厚度信息。在工序S32中，按照规定评价方法来评价针对多个处理程式信息而分别计算出的多个预测厚度信息，并从多个预测厚度信息中选择预测厚度信息。在工序S33中，确定出与所选择的预测厚度信息对应的处理程式信息。测定厚度信息中包括的测定值表示在基板W的处理前测定的基板W的厚度。