[发明专利]布线电路基板的制造方法在审
| 申请号： | 202080082988.4 | 申请日： | 2020-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN114762465A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 滝本显也;柴田直树;高仓隼人 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 布线电路基板的制造方法包含第1工序、第2工序以及第3工序。在第1工序中，一边利用卷对卷方式将具有第1面(11)和与该第1面(11)相反的那一侧的第2面(12)的长条的金属制基材(10)即工件薄膜(W)送出并且卷取，一边在第1面(11)上涂布含有感光性树脂的组合物(C1)来形成绝缘膜(20)，且在被卷取的工件薄膜(W)中使保护薄膜(F)介于第2面(12)与绝缘膜(20)之间。在第2工序中，一边利用卷对卷方式将经过了第1工序的工件薄膜(W)送出并且卷取，一边从绝缘膜(20)上剥离保护薄膜(F)，且对绝缘膜(20)进行曝光处理来形成潜像图案。在第3工序中，对经过了第2工序的绝缘膜(20)进行显影处理从而进行图案化。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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