[发明专利]化学机械研磨用组合物及研磨方法在审
| 申请号： | 202080082375.0 | 申请日： | 2020-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN114761502A | 公开（公告）日： | 2022-07-15 |
| 发明（设计）人： | 西村康平;山田裕也;中村柊平;王鹏宇 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;C09K3/14;B24B37/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 鲁迪娟;刘芳 |
| 地址： | 日本东京港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种化学机械研磨用组合物以及研磨方法，可在高速地研磨含有钨膜或硅氮化物膜的半导体基板的同时，减少研磨后的被研磨面上的表面缺陷的产生。本发明的化学机械研磨用组合物含有(A)含有氧化钛的研磨粒、以及(B)液状介质，其中所述化学机械研磨用组合物中的所述(A)成分的仄他电位的绝对值为8mV以上。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 组合 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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