[发明专利]用于操控多个并联连接的半导体开关的电路装置在审

专利信息
申请号: 202080081417.9 申请日: 2020-08-28
公开(公告)号: CN114667680A 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: C·普卡雷亚;T·里希特尔;M·伯辛;T·布鲁克豪斯;D·施韦克 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H03K17/0812 分类号: H03K17/0812;H03K17/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 杜荔南;刘春元
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种用于操控多个并联连接的半导体开关的电路装置(200),所述电路装置具有接通端子(213)和关断端子(214),并且具有多个操控端子(220),所述操控端子分别被设置用于连接到所述多个半导体开关中的一个半导体开关的操控端子(123)上,其中所述接通端子(213)和所述关断端子(214)分别与多个操控端子(220)中的每一个操控端子连接,并且其中在所述接通端子(213)和所述操控端子(220)中的至少一个操控端子之间设置有隔离开关(230),此外所述电路装置具有至少一个探测和操控装置,所述探测和操控装置被设立用于检测流入所述操控端子(220)中的至少一个操控端子中的电流,并且如果根据所述电流识别到短路,则操控所述隔离开关(230)断开。
搜索关键词: 用于 操控 并联 连接 半导体 开关 电路 装置
【主权项】:
暂无信息
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