[发明专利]控制装置、基片处理系统和控制方法有效
| 申请号： | 202080079771.8 | 申请日： | 2020-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114651318B | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 土屋孝文 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的控制装置(200)包括获取部(210)、选择部(213)、计算部(215)和设定部(216)。获取部(210)从多个基片处理装置(100)获取基片处理装置(100)对基片的处理计划。选择部(213)基于多个基片处理装置(100)的优先级，选择预定要对新的基片开始执行处理计划的预定开始基片处理装置(100)。计算部(215)计算处理已开始的处理计划使用的资源与预定开始基片处理装置(100)中将要开始执行的处理计划即预定开始处理计划要使用的资源的合计值。设定部(216)在合计值大于规定的上限值的情况下，设定预定开始处理计划的开始时机，以使得合计值成为规定的上限值以下。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 装置 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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