[发明专利]三维可图案化的热界面在审
| 申请号: | 202080074716.X | 申请日: | 2020-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN114599709A | 公开(公告)日: | 2022-06-07 |
| 发明(设计)人: | P·戈利;R·J·切斯特菲尔德;M·布伦;K·奥尔森 | 申请(专利权)人: | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号: | C08G77/12 | 分类号: | C08G77/12;C08G77/20;C08L83/04;C09K5/14 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 彭丽丹;过晓东 |
| 地址: | 德国杜*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
| 摘要: | 热界面体的三维几何形状可以被定制以基本上填充电子组件中沿着散热路径的不规则间隙。所述热界面体通过增材沉积过程制造,其中热界面材料的连续图案被连贯地连接到热界面材料的其他沉积图案。 | ||
| 搜索关键词: | 三维 图案 界面 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汉高股份有限及两合公司,未经汉高股份有限及两合公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202080074716.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无线信道功率分布虚假基站检测
- 下一篇:利用划割道图案来减少缺陷的集成电路





