[发明专利]芯片零件在审
| 申请号： | 202080073060.X | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN114631157A | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 赤羽泰;玉田伸彥 | 申请（专利权）人： | KOA株式会社 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/14 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所(普通合伙) 11276 | 代理人： | 张瑛 |
| 地址： | 日本国长野*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有能够防止焊料咬合及剥落的终端电极结构的芯片零件。片式电阻器(10)包括：形成有用作功能组件的电阻器(3)的绝缘基板(1)、与电阻器(3)连接并覆盖绝缘基板(1)两端的一对内部电极(表面电极(2)、端面电极(6)及背面电极(5)、形成于内部电极表面且以镍为主要成分的阻挡层(8)及形成于阻挡层(8)表面且以锡为主要成分的外部连接层(9)，阻挡层(8)由电镀形成的镍和磷(Ni‑P)合金镀层构成，且阻挡层(8)相对于镍的磷含有率设定在0.5％～5％的范围内，使阻挡层(8)生成磁性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 零件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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