[发明专利]钌的半导体用处理液及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202080068032.9 申请日: 2020-07-08
公开(公告)号: CN114466951A 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 佐藤伴光;吉川由树;下田享史;根岸贵幸 申请(专利权)人: 株式会社德山
主分类号: C23F1/40 分类号: C23F1/40;H01L21/3213
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 吕琳;朴秀玉
地址: 日本山口*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种钌的半导体用处理液,其含有次溴酸离子。此外,提供一种钌的半导体用处理液,其至少添加有含溴的化合物、氧化剂、碱化合物以及水,进行混合而成,所述含溴的化合物相对于合计质量的添加量按溴元素量计为0.01质量%以上且小于2质量%,所述氧化剂的添加量为0.1质量%以上且10质量%以下,并且pH为8以上且14以下。而且,提供一种钌的半导体用处理液的制造方法,其包括:使含有次氯酸化合物和碱化合物的溶液与含溴的化合物混合的工序。
搜索关键词: 半导体 用处 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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