[发明专利]用于锡-银合金电镀的包含配位剂的组合物

摘要

本发明涉及一种含水组合物，包含(a)包含锡离子和银离子或由锡离子和银离子组成的金属离子和(b)至少一种式(C11)的配位剂及其盐：RC12‑XC11‑RC11，其中XC11选自(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团，其包含(i)单个N原子；或(ii)第一N原子和选自N和S的第二杂原子，其中第一N原子和第二杂原子经至少一个C原子分隔；或(iii)三唑或噻二唑；(b)二价6员芳族碳环基团；(c)二价5或6员脂族N‑杂环基团，其包含一个N原子和任选地选自N和O的第二杂原子；其全部均可未经取代或经一个或多个OH或一个或多个RC14取代；RC11选自(a)‑XC12‑S[‑XC13‑DC11]n‑RC13，(b)和(c)；RC12选自RC11、XC11‑RC11、H、OH、NRC142、C1‑C10烷基和C1‑C10烷氧基；XC12是化学键或直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代，条件是如果XC11是(a)二价5或6员芳族N‑杂环基团且(b)RC13经一个OH取代且(c)RC12不为RC11，则XC12是化学键；XC13是直链、支化或环状C1‑C6烷二基，其可未经取代或经OH取代；XC14是化学键或直链或支化C1‑C4烷二基；DC11选自S和O；RC13选自(a)直链、支化或环状C1‑C6烷基，其可未经取代或经一个或多个OH取代；(b)如果XC11不为芳族碳环基团，则其为Ph或XC14‑Ph，其中Ph＝苯基；以及(c)C2‑C4聚氧亚烷基基团；条件是除了如果XC11是包含第一N原子和选自N的第二杂原子的二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代以外，如果XC11是二价5或6员芳族N‑杂环基团，则RC13未经取代或经一个OH取代；RC14选自H和直链、支化或环状C1‑C6烷基；n为0或1‑5的整数。