[发明专利]线路板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202080063205.8 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN114365584A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 徐筱婷;周倩楠;胡先钦;何明展;沈芾云 申请(专利权)人: 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/34
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 徐丽
地址: 223065 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种线路板的制作方法,包括如下步骤:提供一内层叠构,所述内层叠构包括一导电线路及一覆盖层,所述覆盖层设置于所述内层叠构最外侧,所述导电线路包括第一连接端;在所述覆盖层远离所述导电线路一侧提供一掩膜,所述掩膜开设有多个贯穿所述掩膜的第一开口;使用激光蚀刻的方式,透过所述掩膜对所述覆盖层进行蚀刻形成第二开口,使所述第一连接端由所述第二开口暴露;对所述内层叠构进行表面处理;提供电子元件,使所述电子元件与所述第一连接端电性连接。本申请还提供一种由上述制作方法制作的线路板。
搜索关键词: 线路板 及其 制作方法
【主权项】:
暂无信息
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