[发明专利]高频模块以及通信装置在审
| 申请号： | 202080058294.7 | 申请日： | 2020-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN114270714A | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 竹中功;柳濑祥吾;大岛宗志 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 邰琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够实现薄型化的高频模块以及通信装置。高频模块(1)具备安装基板(2)、和一个以上的片式电感器。安装基板(2)在与安装基板(2)的厚度方向亦即第一方向(D1)正交的第二方向(D2)的两端中至少一端具有凹陷(200)。在凹陷(200)配置有作为一个以上的片式电感器中至少一个片式电感器的第二片式电感器(52)。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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