[发明专利]配线模块在审
| 申请号： | 202080048674.2 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN114051674A | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 久保木秀幸;平光宏臣;董雪清;筒木正人;佐藤悠人 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/502 | 分类号： | H01M50/502;H01M50/569;H01M10/48;H01G11/18 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;赵晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种配线模块(20)，安装于具有电极端子(13)的多个蓄电元件(11)，其中，所述配线模块(20)具有与所述电极端子(13)连接的汇流条(21)和具有挠性的挠性基板(30)，所述汇流条(21)具有朝向所述挠性基板(30)延伸的延伸部(23)，所述延伸部(23)具有贯通孔(25)，所述贯通孔(25)中的所述挠性基板(30)侧被所述挠性基板(30)堵塞，所述挠性基板(30)具有用于检测对象物的温度的第一导电路径(31)，在所述第一导电路径(31)连接有热敏电阻(26)，所述热敏电阻(26)配置在所述贯通孔(25)内，在所述贯通孔(25)内填充有树脂(29)，所述热敏电阻(26)被所述树脂(29)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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