[发明专利]柔性基板和具备柔性基板的天线模块在审
| 申请号： | 202080046690.8 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN114026965A | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 高山敬生;森弘嗣;山田良树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01Q1/50;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 柔性基板(160)具备具有挠性的电介质(1)、第一线路(141)、第二线路(142)以及接地功率(GND)。电介质(1)具有第一面(161a)以及与第一面(161a)相向的第二面(161b)。第一线路(141)、接地功率(GND)、第二线路(142)按此顺序层叠于从第一面(161a)到第二面(161b)的层。在从柔性基板(160)的厚度方向透视柔性基板(160)时，第一线路(141)具有以虚拟的中间线(LM)为对称线来相对于第二线路(142)呈线对称的线对称部分(141a)。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 具备 天线 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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