[发明专利]天线、无线通信模块以及无线通信设备在审

专利信息
申请号: 202080040160.2 申请日: 2020-06-23
公开(公告)号: CN113924695A 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 吉川博道;平松信树;米原正道 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/00;H01Q1/24
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种新的天线、无线通信模块以及无线通信设备。天线包括树脂制的壳体、第一导体群以及供电线。壳体包括:第一面及第二面,在第一方向上对置;第三面;第四面,在与第一方向相交的第二方向上与第三面对置;以及收纳部。第三面沿着第一方向扩展,将第一面和第二面连接。收纳部被第一面、第二面、第三面以及第四面包围。第一导体群包括第一导体、第二导体、第二导体群以及第三导体。第一导体位于比第二面更靠第一面侧的位置。第二导体位于比第一面更靠第二面侧的位置。第二导体群沿着第三面扩展,将第一导体与第二导体电容性连接。第三导体沿着第四面扩展,将第一导体与第二导体电连接。供电线与第二导体群中的任一个连接。
搜索关键词: 天线 无线通信 模块 以及 设备
【主权项】:
暂无信息
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