[发明专利]电子元件和其制造方法在审
| 申请号： | 202080040073.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113892305A | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 小室正;木津翔斗 | 申请（专利权）人： | 日本电产科宝电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K7/00;B23K26/21 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李薇;杨明钊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 电子元件(10)具有外壳(11)和罩(12)。外壳(11)具有收容部件的凹部(11a)。罩(12)覆盖凹部。包含不连续部分(19)的激光焊接部(17)设置于外壳的凹部的周围，且将罩固定于外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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