[发明专利]固化性树脂组合物在审
申请号: | 202080031448.3 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN113748149A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 下野智弘;冈本竜也 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08F290/06 | 分类号: | C08F290/06;H01L23/29;H01L23/31;C08J5/24;B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 提供:其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于,含有:具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、及具有反应性双键的聚苯醚化合物(B)。 | ||
搜索关键词: | 固化 树脂 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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