[发明专利]筒状印刷基板以及印刷基板一体成形品在审
| 申请号： | 202080020637.0 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113557799A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谷口忠壮;深田泰秀;川岛永嗣;泷西德勋;西村刚;山冈知广;内藤友贵;桑高悠;浅井浩二;吉田刚规 | 申请（专利权）人： | 日写株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供维持了加工形状的筒状印刷基板和在成形品的孔部内壁一体地形成有该筒状印刷基板的印刷基板一体成形品。本发明的筒状印刷基板(1)是具备绝缘体基体材料(2)和形成在绝缘体基体材料(2)上的导体图案(3)的印刷基板(4)，印刷基板(4)卷绕超过一圈而成为筒状。并且，印刷基板一体成形品(40)具备：成形品(20)，其构成具有筒状部分的箱体；以及筒状印刷基板(4)，其与该成形品(20)的筒状部分中的孔部(21)的内壁(21a)形成为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 以及 一体 成形 | ||
【主权项】：
暂无信息
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