[发明专利]具有厚导电层的电力组件在审
| 申请号： | 202080020447.9 | 申请日： | 2020-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN113632223A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | R·姆莱德;S·莫洛夫 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H05K1/18;H05K3/46;H01L25/07;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种电力组件，包括：至少一个多层基础结构、嵌入在至少一个多层基础结构中的至少一个功率器件、位于多层基础结构的每一侧上的内部导电层，内部导电层通过布置在多层基础结构中的连接部而连接到功率器件的相应电触点；至少一个外部导电层，其位于基础结构的每一侧上，每个外部导电层包括至少一个预钻通孔；至少一个内部电绝缘层，其位于基础结构的内部导电层和相应的外部导电层之间；至少一个孔，其布置在内部电绝缘层和外部导电层中，每个孔的一部分由预钻通孔形成，所述至少一个孔填充有导电材料以形成外部导电通孔，以将内部导电层连接到相应的外部导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导电 电力 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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